深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（简称鸿富诚）成立于2003年，总部位于深圳，股票代码（301716），是国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要从事热界面材料、EMI屏蔽材料和吸波材料的研发、生产与销售，覆盖导热垫片、导电泡棉、吸波复合材料等产品线，产品广泛应用于AI高功率芯片、光模块、数据中心、5G通信、智能汽车及消费电子等领域 。

鸿富诚是国家级专精特新重点 “小巨人” 企业，专注于热管理、电磁屏蔽、吸波等先进电子功能材料及器件的研发与产业化落地。公司产品广泛应用于数据中心 AI 高功率芯片、光模块、智能汽车、5G 通信、消费电子等多个关键领域，是高端电子产业链上游重要的材料供应商。

在高端热界面材料赛道，鸿富诚是行业内少数实现石墨烯导热垫片规模化制备与商业化应用的企业，已进入全球头部 AI 芯片企业供应链并实现批量供货；同时也是国内为数不多可实现 TIM1 芯片级热界面材料批量交付的企业。

TIM 热界面材料应用于芯片封装内部，直接与发热芯片接触，对导热能力、机械特性与长期可靠性有着极高的技术标准。鸿富诚运用自主创新的取向技术，实现石墨烯垂直定向排列，充分释放石墨烯垂直维度的导热优势；通过界面功能化改性实现超低热阻。其量产产品导热系数可达 130W/m・K，热阻低于 0.06℃cm²/W，能够高效导出芯片产生的热量。产品兼具出色的压缩回弹性，可有效应对高功率大尺寸芯片的翘曲形变难题，消除界面接触空隙，规避长期工况下的泵出风险，保障硬件系统散热长期稳定可靠。