地芯科技成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发，致力于成为全球领先的通信链路模拟射频芯片研发商。

地芯科技的核心团队具有20余年研发与量产经验，具有完备且领先的芯片自主研发能力；成员超80%为硕士以上学历，曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业，专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设计、量产测试与市场拓展等。

地芯科技选择以短平快的物联网射频前端芯片精准切入市场，产品相继量产，面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、以及专网等各类物联网市场。