8月10日，电子产业协同智造平台「捷配」宣布完成超3亿元B+轮融资。

本轮融资由深创投独家领投，元禾辰坤、商汤科技、拱墅国投（原下城国投）及老股东襄禾资本、元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。

此前，「捷配」已于2020年先后完成近亿元人民币A轮融资和2亿元人民币B轮融资，青松基金均有参与投资。

本轮融资将主要用于捷配电子产业协同智造生态共同体的建设，进一步强化电子协同制造体系（ECMS）的智能系统迭代、协同智造平台产能扩充、团队建设和业务拓展等方面。

捷配成立于2015年4月，公司以“让产业更高效，让生活更美好”为使命，是一家致力于打造ECMS电子产业协同智造超级工厂的平台型高新技术企业。

通过电子制造业全链路数字化赋能，捷配实现了产业全要素聚集，上下游智能精准匹配。采用独特的“1+N”自营工厂加协同工厂模式，通过订单输入和工业互联网技术的双轮驱动，捷配帮助中国中小电子制造企业实现高质量发展。

得益于这一模式和生态，捷配在2020年订单金额增长超100%，预计2021年增长超过200%，同时通过效率提升和产能优化，企业节约成本超过10%。捷配的目标是，到2035年，在全国打造三个千亿级区域电子产业协同智造生态共同体。

其中，实现前述优秀业绩的核心是捷配开发的协同智造平台。这一平台通过IT、OT、CT等技术融合，将生产智能化、数据化、信息化，并自主研发出捷配特有的智能生产系统、智能计价系统、智能拼板系统、智能客服响应系统等多个系统，运用数字化工具将工厂链接起来，将产业链上下游企业聚集在一起，各工厂之间协同制造， 形成“柔性平台+刚性工厂”模式，打破了工厂之间的一个个信息孤岛。

同时自建捷配无极大数据中心，通过数据大脑协调，将平台上的生产资源实现高效、安全、科学、合理地配置，利用新一代技术服务于更多的制造企业，帮助他们实现数字化、智能化、信息化转型，同时将各制造企业间的协同效益实现最大化，打造传统制造业转型新生态。

经过6年多的高速发展，捷配已经成为全球最大的电子产业协同智造生态共同体之一。业务涵盖 PCB、PCBA、元器件、3D 打印、注塑模具、工业品超市、一体化交付等多个领域，能为消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能终端、物联网等相关行业提供一站式服务。

坚持“让产业更高效，让生活更美好”的使命，捷配CEO周邦兵表示，捷配在电子产业协同智造生态共同体的不断迭代过程中，始终坚持订单和科技双轮驱动，订单链接用户需求，科技打造高效协同，底层都是科技驱动。

“因此捷配的发展需要持续加大在协同智造平台的投入，聚焦上下游产业链生态圈数字化、网络化、智能化迭代，用数字化赋能生态共同体壮大，让产业链资源和用户需求精准匹配，要素优化配置，运转高效协同共享，扎实的朝着在全国打造三个千亿级区域电子产业协同智造生态共同体奋进。”

青松基金创始合伙人苏蔚表示，青松基金通过对供应链领域深入的行业研究，认为电子制造产业是一个具有巨大机会的赛道，而捷配科技对于电子制造行业产业互联、协同制造模式做出了充分的验证。

“电子制造行业市场体量够大，加上捷配的成长速度迅猛、空间巨大，这是我们选择继续加注的原因。”苏蔚说，在CEO周邦兵带领下的捷配团队是一支能打胜仗的团队，他们务实、坚韧，又具有战略野心；同时捷配的业务能取得如此长足的发展，并且能在短时间内获得这么多轮次的融资，也得益于团队能始终坚持科技驱动的底层逻辑，“我们一如既往地坚信捷配能成为全球最大电子协同智造生态共同体。”